139-6968-7298
| 封装：GBU(插件桥堆) | 正向电流 (Io)：10.0A |
| 反向电压(VRRM)：1000V | 正向电压 (VF)：1.1V |
| 浪涌电流(IFSM)：200A | 漏电流 (IR)：10uA |
| 工作温度：-55℃～150℃ | 芯片结构：台面玻璃钝化 |
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联系人：孙忠
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